上一章，用整章文字对硅片的加工工艺进行了叙述。
硅片加工的最后3个步骤，涉及复杂的化学知识和材料，陈地忠已无能为力。
接下来应该做的，是招聘专业人员、技术力量，加大投入，持续研发。
有系统支撑、有机械仆从辅助，这种研发可以在系统平台上进行无限次的模拟、甚至指数级的试错，能够大大缩减研发的时间和费用。可是，模拟或者虚拟式的科研只是辅助手段，即使有工业助手这样的梦幻级宿主系统，也同样需要实验室，需要试验设备，需要试验材料，需要科研人员在现实中取得试验成果。
而且，系统平台目前只能向机械仆从开放；普通人尚不能使用，不是系统不允许，而是相对这个时代太超前......
机械仆从最大的问题是缺少创新思维，他们可以是最佳助手，却不能主导一项技术的研发。
诸位可能听说过，某些科技研发设想和成果的取得，是凭实验者的第六感、在很玄幻的情况下产生的，机械仆从虽然几近于“人”，但是他们没有第六感。
陈地忠所作的实验，只是对国家研究中心提供资料的重复，变化之处是在陈立东交待下改善了设备和工艺，方才取得了新的实验数据。
至于下一步：制造芯片，现在只能想一想，东华没有这样的人才，手里也没有这类的技术资料，只能期待未来。
......
现在取得的成果就是，能够从系统输出单晶硅棒，而且超超超，超便宜。
但是，还不能大批量将这种单晶硅棒销往市场。
硅晶行业集中度比钢铁高多了，上一章已经说过，蓝星搞硅片的就那么十几家厂子，冷不丁市场上冒出来没有标签的晶棒，肯定会被关注，接下来就是拉仇恨，再然后需要应对的麻烦就多了。
陈立东当年刷钢坯，就引起了北钢关注、引来北钢太子爷的调查，直到后来，陈立东绕了个大圈，跑到远东建钢厂，再在蓝市弄出了华夏最大的电炉钢厂，才敢大批量的向市场供应系统出产的钢坯和钢材。
现在陈立东手里没有硅晶厂，只能夹起尾巴来。
......
陈立东用了小半天的时间，梳理系统中的实验数据，心里还是很高兴的。
然后，他拉开抽屉翻出几叶信纸，默默地读着。
信是华科院半导体研究所的高俊伍院士写来的，他听说东华购买了有研院半导体材料研究中心的专利后，竟然邮寄来一封信。
信中写道：
东华实业集团并陈立东董事长：
听闻贵司关注半导体材料，并有意投入研发，我等欢欣鼓舞。
半导体材料是半导体工业的基础，在半导体材料中用量最大的和用途最广泛的是半导体硅。
当今95%以上的半导体器件是用硅材料制造的，集成电路的99%以上是硅集成电路，硅材料支撑着种类繁多、意义重大的半导体工业。
电子级的多晶硅、单晶硅是硅材料的起始。我国在50年代即开始了电子级多晶硅的研制，60年代中期开始批量生产，我有幸参与其中，并为这个行业做了半生努力。
然而，至今华夏多晶硅、单晶硅生产工艺与设备严重落后，不符合现代化大生产的要求，产量、质量和价格均不具备竞争力。
1983年我国有18家工厂生产多晶硅
，生产能力是每年150吨；到了1987年剩下7家工厂，生产能力下降到110吨；至今年，只剩两家工厂，生产能力只有80吨。
半导体产业关系国计民生，硅晶生产处在这一产业的顶层，是不可缺失的环节。
上高中时，我的化学老师常常说起华夏工业的落后。受他的影响，1955年我选择了江城大学化学系。命运弄人，5年后我被派到苏熊莫大冶金所改行研究半导