进行试生产，就是验证一下改进后的光刻机，它的生产效率还有成本。
如果成本太高，已经比买进芯片的成本还高，哪怕是性能再强，生产一批以后，就要封存起来，等以后升级换代再重新启用。
新购进的一千片六英寸硅晶圆被放在原料箱内，随着输送带被传送进光刻机里面，里面开始抽气，保持相对真空的状态，然后硅晶圆被放在工作台上，镀膜旋涂，干燥，然后掩膜版升起，激光头开始工作。
尽管肉眼看不到激光光线，但是从硅晶圆上面，光刻胶的软化变形，就能看出激光的能量在发挥作用。
光刻机的操作系统已经被小嫒全盘接管，光刻的效率也已经成了原先的十倍以上，工作台以极快的速度，和激光头透镜进行着先对运动，很快就刻完了一块晶圆，把它送到下一个步骤，然后继续下一块晶圆。
接下来的步骤都是在暗箱中进行的，就算是杨青，也看不到刻蚀，离子注入等过程，等在出口处见到它们的时候，已经变成了一块块封装完毕的芯片。
一块六英寸晶圆上，一共可以切割30片完整的芯片。
因为带有二十GB内存的关系，使得芯片的表面积，达到了580平方毫米，不过这些内存，更像是CPU的缓存，可以跟CPU同频工作，直接读取数据，而不需要像是现在常用的内存一样，不能跟CPU同频，只能利用外部总线来交流，尽管现在总线的速度也是越来越快，但是性能远比不上CPU缓存。
并且芯片内部，CPUGPU是一体的，跟现在大多数芯片的设定一样，一体式的内存架构，也让芯片性能得到了极大的提升。
杨青拿起一块芯片，看着封装后的金属盖板和下面的触点，把它放在一块临时赶工打造出来的主板上面，掀开跟牙膏厂类似设计的CPU插槽，把CPU放进去，压下拉杆，芯片就牢牢地固定在了上面。
实际上这就是去年牙膏厂的CPU插槽，只不过随着今年它推出了新品，而直接被更换掉了，但是那些主板厂家还有为数不少的存货，因此就被杨青直接买过来了。